深圳2025年10月22日 美通社 －－ 2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A＋H”上市的无线通信模组企业。

上午9点30分，广和通董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同敲锣。伴随洪亮的锣响，广和通成功登陆港股，正式开始交易。上市仪式现场，各界重要嘉宾出席，共同见证这一里程碑时刻。

广和通董事长张天瑜在致辞中表示：
“上市不是终点，而是新的起点。我们将以此次上市为契机，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，加大端侧 AI 解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局，为客户提供更优质的产品及服务，创造更大价值。在持续夯实”万物互联“根基的同时，我们已全面开启向”万物AI“的战略升级。未来，广和通将致力于将AI深度融入每一个场景和每一台智能设备，真正实现从连接万物到智联万物的伟大跃迁。”

登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家A＋H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。

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